斯利通LED陶瓷基板研发经理表示,将快速推展LED陶瓷基板的工程技术,包括提升激光钻孔速度、切入覆晶用金锡合金组装技术等领域,大幅提升工程效益,并拉高竞争门槛;由于陶瓷基板需求持续看好,斯利通已启动国内的扩产工作,预期明年5月底前将完成,其产能届时将一举提升15-20%,足以应客户的需求成长。
2017Q3斯利通的LED陶瓷基板占营收比重为65%,是非常大产品线。目前斯利通LED构装趋势为每一大片晶圆上的排片数快速增长、基板上的钻孔数亦同步增加,因此激光钻孔的效率提升牵涉到交货时程与品质,将是重要的工程环节。藉着一附加工程装置有效提升了钻孔效率,提升的幅度「不是只有20%、30%」,而是大幅跳增,可以显著改善产品竞争力。
针对LED陶瓷基板市场,斯利通指出,当前LED陶瓷基板需求变化非常大、非常动态,而斯利通的扩产预计在5月底前完成,产能提升幅度约在15-20%,只要客户有需求浮现、都可充分满足。
就陶瓷基板与EMC(热固性环氧树脂)支架的竞争,斯利通则指出,过去高功率LED用陶瓷、中功率则用EMC支架,不过两者的采用功率界线越来越模糊,惟陶瓷基板的优势是EMC没办法做细线路,亦即无法满足覆晶封装需求,此将造成2种材料应用上的差异;同时也强调,斯利通不会放弃任何成长机会,包括中功率、高功率产品,乃至单晶、双晶、四晶、八晶应用,「只要用得到陶瓷技术我们就会去做。」
斯利通目前已经成为大陆陶瓷基板的****羊,需要拿出更大的魄力出来,才能够带领我国陶瓷基板乃至LED行业走出我国。
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