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斯利通的LED陶瓷基板

发布日期：2022-05-31 来源：斯利通陶瓷电路板官网 作者：斯利通陶瓷基板

斯利通是设计和制造高性能金属化LED基板和底座的有经验级厂商，利用各种适合特定客户需求的技术，无论是性能特征，功率级别还是装配方法，都属于世界先进水平。

斯利通采用的生产工艺有LTCC（低温共烧技术）、HTCC（高温共烧技术）、DBC（直接覆铜技术）、DPC（镀铜技术）、LAM（激光活化金属化技术），制造技术和工艺使斯利通能够提供价格经济的LED基板，而不会在质量或性能方面有所妥协。

斯利通的高性能陶瓷可提供1μm-1㎜厚的铜金属化层。裸铜表面的锡，镍和金表面可以使用各种互连技术：RoHS焊接，金和铝引线键合，环氧和高温芯片连接以及倒装芯片键合。

此外，较低成本的金 - 锡电镀可以选择性地应用在基本金属化上，具有防止氧化并保证无空隙焊点的保护盖层。结合细线能力和20μm的窄间隙，使得斯利通的基板成为安装倒装芯片和“键合垫”GaN，是GaAs和其他LED器件的理想选择。

斯利通LED陶瓷基板使用高导热陶瓷材料（高达280 W / Mx o C）和电阻率小于1mΩ/平方的厚铜导轨，可实现良好的热管理。零件可以以大的多图像格式提供给客户进行自动组装，从而降低产品成本。否则，零件可以单独供应真空绝尘包装。

因此，斯利通现在能够为价格具有竞争力的基板提供可靠的解决方案。低的前期模具成本和快速的周转时间使得设计人员能够更快地将产品投入市场，并降低工程成本。

斯利通是一家符合RoHS标准，ISO 9001：2008注册并符合国家标准的公司，为光电子，微波/射频元件和模块以及直流电力电子设备提供陶瓷封装解决方案。应用包括高性能激光器，光电二较管和LED基板，光电电路，隔离器，功率模块以及RF功率放大器和TC模块等等。

 

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